I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
1.7 Thermal Characteristics
IXD_604
Package
Parameter
Symbol
Rating
Units
D2 (8- Pin DFN)
35
PI (8-Pin DIP)
SI (8- Pin Power SOIC)
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient
? JA
125
85
°C/W
SIA (8- Pin SOIC)
120
SI (8- Pin Power SOIC)
Thermal Resistance, Junction-to-Case
? JC
10
°C/W
2 IXD_604 Performance
2.1 Timing Diagrams
V IH
V IH
I N x
OUTx
V IL
90%
t offdly
t ondly
I N x
OUTx
V IL
90%
10%
t ondly
t offdly
10%
t f
t r
t r
t f
2.2 Characteristics Test Diagram
0.1 μ F
10 μ F
+
V CC
-
V CC
I N A
I N B
V CC
OUTA
OUTB
C LOAD
Tektronix
C u rrent Pro b e
6302
V I N
E N A
E N B
G N D
C LOAD
Tektronix
C u rrent Pro b e
6302
R05
www.ixysic.com
5
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